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技術文章
TECHNICAL ARTICLES點擊藍字關注我們在半導體制造工藝中，刻蝕作為關鍵工藝環節，其精度直接決定著芯片性能的優劣。傳統測量方法在面對復雜的刻蝕剖面時往往力不從心，而SensofarSneox3D光學輪廓儀的出現，為這一難題帶來了突破性解決方案。刻蝕工藝的測量挑戰刻蝕工藝通過濕法刻蝕或干法刻蝕方式，選擇性去除晶片材料以塑造電路特征。在這個過程中，刻蝕深度均勻性和側壁角度精度成為影響器件性能的關鍵參數。特別是隨著器件尺寸的不斷縮小，對測量精度的要求也越來越高。突破性技術優勢SensofarSneox3D...
在半導體制造、光學元件檢測與生物醫學工程領域，表面形貌的納米級差異往往決定著產品性能的成敗。西班牙Sensofar白光干涉儀憑借其獨特的復合光學系統與智能算法，成為全球精密測量領域的標準設備。本文將解析其核心構造原理，并揭示條紋觀測背后的技術突破。一、四大核心系統構建測量基石Sensofar白光干涉儀采用“共聚焦+白光干涉”雙模融合架構，通過精密光學設計實現亞納米級垂直分辨率。其核心系統包括：1.光源與分光模塊：采用LED白光光源（400-700nm），經分光棱鏡分為測量光路...
徠卡金相顯微鏡是材料金相分析的核心設備，掌握以下3步操作，可快速完成試樣觀察與成像。試樣制備與放置選取打磨拋光后的金相試樣，用無水乙醇擦拭表面殘留的拋光劑與污漬，晾干后放在載物臺中央。旋緊載物臺壓片，確保試樣平整固定，避免觀察過程中出現位移。調焦找像先將顯微鏡物鏡轉換器切換至低倍物鏡(如5×或10×)，轉動粗準焦螺旋，使載物臺緩慢上升，直至物鏡接近試樣表面(注意不要觸碰)。隨后從目鏡觀察，反向轉動粗準焦螺旋，當視野中出現模糊影像時，換用細準焦螺旋微調，直至看到清晰的金相組織。...
點擊藍字關注我們在當今科技競爭日益激烈的背景下，電子材料已成為國家戰略競爭的核心領域。傳統電子材料面臨嚴峻技術瓶頸，特別是在5G/6G通信、人工智能和量子計算等前沿領域，對材料性能提出了更高要求。近日，中國科研團隊在這一領域取得重大突破，研究成果登上國際期刊《Nature》。研究背景：突破材料性能瓶頸現有電子材料面臨的挑戰是傳統范德華力超晶格因界面耦合弱，難以滿足現代電子器件對超高電磁屏蔽效能和電導率的需求。我國在電子材料領域存在的"卡脖子"問題，尤其制約著產業鏈的安全發展。...
隨著半導體技術持續向3D集成與先進封裝發展，微凸點作為高密度互連的關鍵結構，其可靠性直接決定著芯片的性能與壽命。然而，傳統測試方法在納米尺度面前顯得力不從心——我們急需一雙能夠“看透"異質界面本征強度的“火眼金睛"。異質界面：芯片可靠性的“阿喀琉斯之踵"在Cu/Ni、Ni/SnAg等多材料界面處，界面脆性、孔洞生長、晶界弱化等問題在熱-機械耦合載荷下極易引發失效。這成為制約高可靠、高密度封裝進一步發展的技術瓶頸。東南大學研究團隊利用澤攸科技原位TEM測量系統，開展了針對倒裝芯...
在航空航天、新能源汽車等制造領域，輕質聚合物與金屬的可靠連接一直是技術瓶頸。傳統膠接易老化，機械緊固又面臨增重和應力集中難題。近日，金屬研究所與中國科學技術大學聯合團隊在這一領域取得重大突破。研究團隊利用澤攸科技ZEM系列掃描電鏡，深入研究了鋁合金與聚醚醚酮（PEEK）的摩擦搭接焊過程，通過建立創新的"熱壓比"模型，成功消除了界面氣泡缺陷，實現了高達95%基材強度的連接。該成果已發表于國際期刊《Thin-WalledStructures》。界面缺陷的精準表征記者節，有些國家又...
點擊藍字關注我們在精密制造和科研領域，3D檢測一直是確保產品質量的關鍵環節。然而，復雜的檢測流程和數據分析往往讓工程師們頭疼不已。今天，SensoCOMP的發布將為這一難題帶來全新解決方案。SensoCOMP是Sensofar推出的全新3D檢測軟件，專為光學輪廓測量而設計，將復雜的3D檢測任務轉化為清晰、有指引的過程。這款軟件旨在簡化尺寸分析，實現與CAD圖的直接比較，為精度、速度和易用性樹立了新標準。全面兼容，精準解析SensoCOMP與Sensofar全系列臺式產品兼容，...
在半導體芯片制造車間，工程師正用一臺儀器掃描晶圓表面，屏幕上的三維形貌圖以納米級精度還原出微觀結構——這便是白光干涉儀，憑借其非接觸、高精度的測量能力，成為精密制造領域的“微觀顯微鏡”。一、原理揭秘：短相干光解鎖納米級分辨率白光干涉儀的核心在于利用白光寬光譜產生的短相干特性。白光由400-700nm連續光譜組成，相干長度僅2-3微米，當參考光與測量光的光程差接近零時，才會產生高對比度干涉條紋。通過壓電陶瓷驅動參考鏡進行垂直掃描，系統記錄每個像素點光強隨時間的變化曲線，利用包絡...